Geforce RTX 30 Series
써멀패드 작업 및 분해 시 AS 안내 (2021.12.14 update)

최근 암호화폐 채굴 이슈 및 여러 하드웨어 사이트의 게시글을 보시고 사용중인 그래픽카드의 메모리 온도가 높다는 느낌을 받아
온도를 낮추기 위해 자가 분해 시도 및 써멀패드 교체에 대한 문의와 요청이 늘어나고 있습니다.

유통중인 GEFORCE RTX 30 시리즈 그래픽카드는 채굴 및 과도한 오버클럭이 아닌, 통상적인 사용 환경에서 정상 작동을 보장합니다.
써멀패드 교체 및 써멀구리스 재도포 작업을 하지 않아도 통상적인 게임 및 연산 작업 시 정상 작동하며, 72시간 게임 벤치마크 및 부하
테스트 등에서도 안정적인 작동이 확인되었습니다.

분해 시도 시 아래의 참고 사진과 같이 분해부와 체결 나사에 마모 및 칠 벗겨짐, 미세한 흠집 등이 발견됩니다.
분해 흔적이 발견될 경우 초기 불량(30일 이내) 기간일지라도 즉시 교체처리가 되지 않을 수 있으며,
RMA (5~7주 소요)를 진행하게 되니 가급적 분해 작업은 지양 하시고 표준제품 그대로의 사용을 권장합니다.

RMA 처리 과정에서 분해에 의한 제품 손상 및 파손이 발견될 경우, 수리 거부 혹은 유상 수리비가 청구될 수 있습니다.
분해를 하셨을 경우 최대한 원활한 처리를 위하여 나사 및 써멀패드는 초기 상태와 같이 복원하여 입고를 권장하며
미복원 입고시 NVIDIA 글로벌RMA센터에서 AS거부 사유가 될 수도 있습니다.

*초기 상태가 아닌 상태로 AS 입고하여, 엔비디아측으로부터 수리 거부 및 반송되는 사례가 있습니다.
서비스 이용에 참고 부탁드립니다. 감사합니다.

• 전면 분해부 흠집

  

• 전면 분해부 체결나사 마모

  

• 체결나사 마모

  

• 측면 체결나사 마모

  

• 무리하게 억지로 분리하여 PCB에서 떨어짐 (PCB손상)

  

• 무리하게 힘을 가하여 분리후 필름케이블 끊어짐