Inspur Server > Inspur NF5180M6
Inspur NF5180M6
1U Rackmount
2x 3rd Intel® Xeon® IceLake scalable processors
Intel® C621A Chipset
Support up to 205W TDP (GPU SKU 4/5 : 270W/ 185W TDP)
Memory : 32 x DDR4 DIMMs (8ch) 3200MT/s (Up to 4TB)
16 x Intel® Optane™ PMem
Support up to Single width GPU
2 x 2280/22110 M.2 either
2 x SATA M.2 onboard
2x PCIe x4 M.2 via Mezz adapter (BOM optional)
Support RAID 0/1/10/5/50/6/60
Supported Operating Systems : Linux, Windows Server
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Inspur M6 Series 서버는 3세대 Intel Xeon으로 확장 가능한 프로세서입니다.
인스퍼는 다용도, 견고성 및 민첩성이 강조된 업계 최고의 솔루션을 제공합니다.

획기적인 혁신
데이터 센터의 공간 효율적인 폼 팩터에서 컴퓨팅 밀도를 높이고, I/O 확장성을 향상시키며, 데이터 전송 병목 현상을 줄입니다. 스토리지 및 전송 효율성을 제공하며 대기 시간 및 대역폭에 대한 엄격한 요구사항으로 고밀도 워크로드를 충족합니다.
정밀 엔지니어링
하드웨어 설계, 구성 요소 및 시스템의 급격한 개선으로 고급 전력 효율성 표준, 자동화된 운영 및 유지관리 툴을 제공하여 보다 스마트하고 사용하기 쉽고 안정적인 컴퓨팅 플랫폼을 제공합니다.
보안 강화
하드웨어는 이중 레이어 PSU 보호 및 BIOS/BMC 이중화 설계를 사용합니다. FPGA의 Hardware Root of Trust는 BIOS, BMC 및 기타 펌웨어에 대한 라이프사이클 보호를 지원하는 등 안정적인 시스템 운영을 보장합니다.
개방성 수용
Inspur는 보다 광범위한 개방형 컴퓨팅 생태계를 구축하기 위해 오랫동안 노력해 온 M6 제품군은 다음과 같은 다양한 개방형 아키텍처 표준을 지원하도록 설계되었습니다.

가속 및 고급 보안 기능의 3세대 Intel Xeon 프로세서

뛰어난 세대 대비 성능
3세대 제온 스케일러블 프로세서는 핵심 성능, 메모리 및 I/O 대역폭을 향상하는 균형 잡히고 효율적인 아키텍처를 기반으로 하여 데이터 센터에서 에지까지 다양한 워크로드를 가속화합니다. 최대 40개의 강력한 코어와 함께 이용할 수 있습니다.
유연성
Intel RDT(Resource Director Technology)는 공유 플랫폼 리소스에 대한 가시성 및 제어 기능을 제공하여 성능을 최적화 하고 리소스 활용률을 높이 도록 최신 3세대가 2세대 메모리 기능을 비롯한 향상된 기능을 제공합니다.
내장 워크로드 및 서비스 가속화
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) 가속화가 내장되어 기존 워크로드와 동일한 하드웨어에서 복잡한 AI 워크로드를 실행할 수 있는 유연성을 제공합니다.
Intel Speed Select Technology
SST는 CPU 성능에 대한 세분화된 제어를 통해 총 소유 비용을 최적화할 수 있는 강력한 기능 모음입니다. 인텔 SST로 하나의 서버에서 더 많은 작업을 할 수 있습니다.
가속화를 위한 가용 멀티 소켓 확장
일부 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 4소켓 및 8소켓 구성에서 프로세서당 최대 28개의 코어를 지원하여 이전 세대 프로세서 보다 향상된 성능, 처리량 및 CPU 주파수를 제공합니다.
보안
Intel SGX(Intel Software Guard Extension)기반으로 SGX는 운영 체제 또는 하드웨어 구성과 무관하게 메모리 내 애플리케이션 격리를 통해 미세한 입자 데이터 보호 기능을 제공합니다.
Intel AVX-512
모델링 및 시뮬레이션, 데이터 분석 및 머신 러닝, 데이터 압축, 시각화 및 디지털 콘텐츠 제작과 같은 응용 프로그램에서 가장 까다로운 컴퓨팅 작업을 위한 성능 및 처리량을 개선합니다.

하이퍼스케일 데이터 센터를 위한 AI 서버 및 솔루션을 제공합니다.

인텔리전트 컴퓨팅 시대에 인스퍼는 세계 최고의 하드웨어 혁신가 중 한 명이며 AI와 딥러닝 애플리케이션을 위한 솔루션 제공합니다.

NAT은 기업이 데이터 센터의 고성능 워크로드를 활용하고 처리할 수 있도록 지원하며, 보다 효율적이고 지능적인 엔드-투-엔드 솔루션을 개발합니다.

  • 병렬 프로세싱 기반으로
    다양한 프레임워크의 최적화
    Caffe-MPI
    Caffe-MPI는 인스퍼가 개발한 BVLC Cafe 딥러닝 컴퓨팅 프레임워크의 세계 최초의 클러스터 병렬 버전으로 병렬 데이터 처리와 멀티 태스킹을 통해 데이터 교육에서 성능을 극대화할 수 있으며, GPU, KNL, CPU 클러스터 플랫폼 등 대규모 클러스터 플랫폼에서 실행할 수 있습니다.
    텐서플로우
    텐서플로우를 지원하는 TF2 FPGA Compute Acceleration Engine은 AI 고객이 메인 스트림 AI 교육 소프트웨어와 심층신경망 모델 DNN을 추론해 FPGA를 신속하게 구현할 수 있도록 도와줍니다. DNN 시프트 연산을 이용한 AI 애플리케이션용 고성능·저지연성을 제공, FPGA에 텐서플로우를 효율적으로 구축합니다.
  • 교육 및 추론을 위한 인스퍼의 폭넓은
    AI 서버 및 하드웨어 플랫폼
    AI 교육 서버
    AI 교육 서버는 병렬 및 스토리지 가속화 기술을 활용하여 까다로운 AI 애플 리케이션에 최고의 성능, 속도 및 효율성을 제공합니다. AI 교육 서버로는 확장된 NF5280M5, NF5468M5, AGX-2와 NVLink, PCle가 활성화된 SR-AI GX4가 있습니다.
    AI 추론 서버 및 플랫폼
    추론 서버 및 플랫폼은 병렬 및 스토리지 가속화 기술을 활용하여 까다로운 AI 애플리케이션에 최고의 성능, 속도 및 효율성을 제공하며, FPGA 기술 솔루션 제품군은 데이터 압축 및 분석, 이미지 인코딩, 비디오 트랜스 코딩과 같은 광범위한 컴퓨팅 집약적 프로세스 속도가 향상됩니다.

2U 용량과 무한한 가능성을 가진 고밀도 스토리지 듀얼 서버

NF5180M6는 성능, 확장성, 밀도를 극대화하도록 설계된 1U 듀얼 소켓 플래그십 서버입니다. 차세대 메인스트림 1U 2소켓 플랫폼은 3세대 Intel Xeon Scalable 프로세서와 Intel Optane 메모리에 의해 구동됩니다. 다용도 고성능 시스템은 데이터 센터를 위한 5가지 유연한 구성으로 제공되며 소프트웨어 정의 스토리지, 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅, 가상화, HPC 및 엔터프라이즈와 같은 워크로드에 이상적입니다.
사용성
신뢰성 및 접근 용이성을 위한 모듈식 혁신적인
구성요소 설계를 보여줍니다.
퍼포먼스
2개의 3세대 Intel Xeon 확장 가능한 프로세서와
Optane PMem 200을 제공합니다.
성능 가속화
1U 공간에서 컴퓨팅 및 스토리지 애플리케이션을 위한
5가지 유연한 구성 향상된 네트워크 처리량과
가속 기능 제공합니다.

NF5180M6은 섀시 형태에 따라 전면부 구성이 달라집니다.
아래의 다양한 구성의 서버를 확인해보세요.

  • SKU #1-1 : 4 x 3.5” LFF / SAS / NVMe + 4 x 2.5”

    Front Panel of 4 x 3.5” + 4 x 2.5” Configuration Drive Module ( 8-bay )

  • SKU #2-1 : 10 x 2.5” SAS /SATA / NVMe

    Front Panel of 10 x 2.5” Configuration Drive Module ( 10-bay )

  • SKU #3 : 12 x 2.5” SAS /SATA / NVMe

    Front Panel of 12 x 2.5” Configuration Drive Module ( 12-bay )

  • SKU #5 : 32 x 5.9” / 8.01” / 9.5” E1.S PCIe Gen4

    Front Panel of 2 x 5.9” / 8.01” / 9.5” E1.S Configuration Drive Module ( 32-bay )

  • SKU #1-2 : 4 x 3.5” LFF / SAS / NVMe + 2x 5.9mm E1.S + 2x SATA M.2

    Front Panel of 4 x 3.5” Configuration Drive Module ( 4-bay )

  • SKU #2-2 : 8 x 2.5” SFF / SAS / NVMe + 2 x SATA M.2 + 2 x E1.S

    Front Panel of 8 x 2.5” Configuration Drive Module ( 8-bay )
    E1.S Hard disk x 2 + M.2 Hard disk x 2

  • SKU #4 : 4 x 2.5”

    Front Panel of 4 x 2.5” EVAC Heatsink Server

NF5280M6은 용도에 따라 다양한 옵션의 후면부 구성이 가능합니다.
아래의 다양한 옵션 구성의 서버를 확인해보세요.

  • Option 1 : Storage IO

    2x 2.5” Storage + 1x HHHL PCIe 4.0 x16 slot

  • Option 3 : 3 x PCIe IO

    1 x FHHL PCIe 4.0 x 16 slot + 2 x HHHL PCIe 4.0 x16 slot

  • Option 2 : 2 x PCIe IO

    2 x FHHL PCIe 4.0 x16 slot

Inspur는 서버 및 데이터 센터 인프라 솔루션 분야의
글로벌 리더로서 수십 년의 경험을 가지고 있습니다

최첨단 하드웨어 특별제작
엄격한 R&D를 통해 Inspur는 더 좋고 더 강한 특징을 전달하기 위해 기술의 물리적 경계를 끊임없이 밀어붙이고 있습니다. Inspur의 혁신적인 서버 플랫폼은 더 높은 밀도, 더 뛰어난 성능, 더 빠른 속도 및 뛰어난 효율성을 자랑합니다.
세계적 수준의 생산 능력, 전 세계적인 범위의 제조
미주, APAC, EMEA에 걸쳐 주요 제조 시설을 갖춘 Inspur는 최첨단 기술을 원활하게 제공하며, 100개 이상의 국가에서 기술 솔루션 및 서비스를 제공합니다. 글로벌 비전과 전략적으로 설계된 주요시설은 기술 고객이 어디에 있든지 상관없이 기술 고객을 가능하게 해줍니다.
함께 성장할 수 있는 파트너로 확장
주요 글로벌 기업이 의존하는 데이터 센터 클라우드 인프라 및 구축 기능에 대한 광범위한 전문 지식을 제공하며, 세계 최고의 CSP 중 일부에 서비스를 제공 및 대량으로 제품을 배치해 왔습니다. 폭 넓은 활동으로 Inspur는 세계 3대 서버 공급업체 중 하나입니다.
열린 협업의 정신
파트너 및 고객과 함께 펌웨어/BIOS 3-way NDA 및 라이센스 계약에 따른 클라이언트를 IOS 소스 코드 옵션을 제공합니다. 또한 다양한 기술 커뮤니티와 산업을 발전시키는 프로젝트에 대한 기술 리더십, 옹호 및 기여를 통해 혁신을 주도합니다.
새로운 제품을 시장에 빠르게 소개
NAT의 광범위한 제조 경험과 하드웨어 전문 지식을 통해 설계, 공급망, 제조 및 컴플라이언스 문제를 극복하고 시장에 적합한 제품을 제공 가능합니다. 전체 NPI 설비는 신제품 제조를 전담하고 출시 기간을 단축합니다.
인텔리전트 제조
제조 공정은 조립, 운송 및 웨어 하우징에서 스마트 자동화와 로보틱스를 활용하여 높은 품질, 효율적인 생산 및 짧은 리드 타임을 보장합니다. 지능형 MES, RFID 추적 및 상점 바닥 제어 프로세스는 신뢰성, 정밀성, 일관성 및 추적성을 제공합니다.
신뢰할 수 있는 공급망
세계 3대 서버 벤더 중 하나로 인텔과 협력하여 보다 투명하고 제어 가능한 공급망 시스템을 구축해 왔습니다. Intel® TSC(Transparent Supply Chain) 프로세스를 고수하여 고객이 신뢰할 수 있는 보다 안전한 서버 제품 솔루션을 제공하기 위해 제조 공정을 개선합니다.
전 세계 범위의 공급망
광범위한 글로벌 공급망 네트워크 및 이행 위치는 중단 없는 재고 흐름과 원활한 제품 배치를 보장합니다. 강력한 벤더 관계, 강력한 공급망 및 북미, EMEA 및 아시아 태평양 지역의 수많은 이행 시설을 활용하세요.
지원 및 서비스
현장 서비스 또는 고급 교체 옵션을 제공합니다. 예비 재고는 당사 글로벌 위치의 재고 위치에서 유지 및 배포됩니다. 재고 및 보충 프로세스, 국가 별 물류 프로세스를 관리하고 서비스 수준 계약에 대한 데이터 교환을 지원하며 귀하의 서비스 권한 관리를 돕습니다.

전세계에서 인증받은 인스퍼의 모니터링 부터 서버관리 기술지원 서비스를 확인해보세요

  • ITIL(Information Technology Infrastructure Library)
    Inspur의 기술지원 서비스는 ITIL에 기반을 둔 시스템으로 2010년에 ISO20000과 ISO27001 인증을 획득 한 검증된 프로세스입니다. IT 서비스 관리 분야에서 가장 널리 인정되는 국제표준으로서 영국정부 기관인 OGC가 개발하였으며, 전세계 기업으로부터 효율성을 인정받아 표준 IT 관리 가이드라인으로 활용되고 있습니다.
  • BMC(Baseboard Management Controller)
    BMC는 서버를 관리하는 호스트 서버 시스템의 독립적인 시스템으로 사용자들이 한눈에 서버의 상태를 확인 가능하도록 제작되었습니다. 전문 적인 엔지니어가 아니어도 관리자가 쉽게 접속하여 한눈에 서버의 상태를 확인 할 수 있으며, CPU, Memory, HDD 등 실시간 장비 정보를 확인 하여 사전에 장애에 대한 관리와 조치가 가능합니다.

파트너사인 리더스시스템즈를 통해 신속한 기술 지원과 장비 서비스를 받아보세요
즉각적인 장애 처리 서비스를 보장합니다

리더스시스템즈는 전문 엔지니어를 보유하여 장애 발생 시 원활한 대응이 가능하며 전화를 통한 문의 응대부터 전문 엔지니어 방문까지 단계적 지원을 하고 있습니다. 또한 지속적으로 정기점검, 교육, H/W 및 S/W 업데이트, 패치 지원 등 사후관리를 통해 고객만족을 약속합니다.
리더스시스템즈 제품 문의하기 >
구축 서비스
일정에 따른 안정적인 제품 공급, 전문적인 인프라 설계를 통한 시스템 구축
전화지원 서비스
시스템 운영 중에 있을 수 있는 긴급문의 사항을 문의하여 즉각적으로 문제 해결 도움
분석 서비스
HW 및 솔루션 관련 문제 및 장애 발생 시 리더스시스템즈에서 Escalation 지원
사전점검 서비스
사전 안내 후, 정기점검을 통한 사후발행 문제 관련 원천차단을 통한 안전성 확보
전담지원 서비스
리더스시스템즈 전담 기술 Support 담당자를 통한 S/W & H/W 장애, 재설치, 교육, 정기 점검 수행
프리미엄 급 서비스
변경작업 On-site 작업 계획서, 정기점검 각종 산출물 제공, HW 펌웨어, SW 업데이트, 패치 지원 재설치 On-site 지원

사용자는 전화 및 이메일을 통해 제조사와 파트너사의 고객지원실에 장애 문의 및 on-site 지원 등 서비스 신청이 가능합니다.

Partner 1차 대응
파트너사를 통해 회사 기술지원 부터 서버 설치, 구성 및 교육까지 전담 엔지니어를 통하여 빠르게 문제 해결이 가능합니다.
LEADERSSYSTEMS 2차 대응
리더스시스템즈에서 파견 된 A/S 엔지니어가 출동해 기술세미나 및 교육 관련 지원을 해드립니다. 요청 시 on-site 지원 가능
- 5*8*365 핫라인을 지원
- Back Line 지원
INSPUR 3차 대응
INSPUR 코리아 A/S 엔지니어를 통하여 서비스 품질 관리, 장애요인 분석 및 해결이 가능합니다. 요청 시 on-site 지원 가능
- 긴급시 최고 레벨 엔지니어 한국에 파견
- 본사 기술자문 R&D 및 Test 부서 지원
- 글로벌 7*24*365 응답
- Critical 등급 장애 요인 미상 해결

제품 상세 이미지

  • INSPUR NF5180M6

Front Panel

Front Panel Button & LEDs

Front Panel 2

Front Panel LEDs

  • System Status LED

  • Power Status LED

  • Memory Status LED

  • System Overheat LED

  • Fan Status LED

  • Network Status LED

Drive Module / Drive Tray LEDs

Activity Status LED Description
Solid Green : Normal
Flashing Green : Read / Write activities
Drive Fault LED Description
Solid Red : Drive error or failed
Solid Blue : Drive is being located
Solid Pink : RAID Rebuilding

Specifications

Form Factor
1U Rackmount
CPU
2 x Intel® Xeon® 3rd Generation Processor (ICE Lake)
CPU TDP
205W TDP (SKU 4 : 270W TDP, SKU 5 : 185W TDP)
CPU Chipset
Intel® C621A Chipset
Memory
32 x DDR4 DIMMs (8ch), Speed up to 3200MT/s Support up to 16 x Intel® Optane™ Pmem
Memory Type
RDIMM, LRDIMM, NVDIMM, Barlow Pass (BPS)
GPU
2 x Single Width GPU
Network Adapter
Onboard : 1 x 10Gb Ethernet Dual port (SFP+)
Option : Support up to 1x OCP 3.0 NIC Support up to 3x PCIe 4.0 slots
RAID
Support RAID 0/1/10/5/50/6/60
M.2 & SSD support
2 x 2280/22110 M.2 either
2 x SATA M.2 onboard or
2 x PCIe x 4 M.2 via Mezz adapter (BOM optional)
Storage
  • 3.5” Front
  • - SKU 1-1 : Up to 4x 3.5” + (opt.) 4 x 7mm 2.5”
    - SKU 1-2 : Up to 4 x 3.5” + (opt.) 2 x 5.9mm E1.S + 2 x SATA M.2
  • 2.5” Front
  • - SKU 2-1 : 10 x SAS/SATA/NVMe
    - SKU 2-2 : 8 x SAS/SATA/NVMe + 2x 5.9mm E1.S + 2 x SATA M.2
    - SKU 3 : 12 x NVMe/SAS/SATA
    - SKU 4 : 4 x SAS/SATA or 4 x NVMe
  • E1.S Front : SKU 5 : Up to 32 5.9/8.01/9.5mm E1.S PCIe Gen4
  • Built in
  • - 2 x SATA 2280/22110 M.2 or 2 x PCIe x 4 M.2 via Mezz adapter (BOM Optional)
    - 2 x TF Cards (One for BIOS + The Other for BMC)
  • Rear : (Opt.) Up to 2x SATA SFF2
PCIe Slots
  • 1 PCIe 구성 시 (Storage IO)
    - 1 x HHHL PCIe 4.0 x16 Slot
  • 2 PCIe 구성 시
  • - 1 x FHHL PCIe 4.0 x16 Slot (Left)
    - 1 x FHHL PCIe 4.0 x16 Slot (Right
  • 3 PCIe 구성 시
  • - 1 x FHHL PCIe 4.0 x 16 Slot (Left)
    - 1 x HHHL PCIe 4.0 x 16 Slot (Middle)
    - 1 x HHHL PCIe 4.0 x 16 Slot (Right)
Integrated I/O port
  • Front : Buttons and LEDs (Power Button/LED, UID|BMC RST Button)
  • - SKU 1-1 : 1 x USB 3.0 Port, 1 x VGA Port
    - SKU 1-2 : 1 x USB 3.0 Port, 1 x USB 2.0 Port, 1 x VGA Port
    - SKU 2-1 : 1 x USB 2.0 Port
    - SKU 2-2 : 1 x USB 2.0 Port, 1x VGA Port
    - SKU 4 : 1 x USB 2.0 Port
  • Rear : 2 x USB 3.0 Port, 1 x VGA Port, 1 x 1GbE RJ45 BMC Port
Fans
8 x 4056 Dual Rotor fans N+1 Redundant Hot Swap Fan
System Mangement
On-board BMC supports IPMI, SOL, KVM Over IP, virtual media, etc.
1 x 1Gb RJ45 management port f or exter nal use
Power Supply
2 x 550W/800W/1300W Platinum or 800W/1300W Titanium PSU available, 1+1 redundant
SKU 5 : 1300W (Platinum or Titanium) PSU available, 1+1 redundant
Operating Temperature
5℃ ~ 45℃
Supported Operating Systems
Linux and Windows Server
Dimensions (WxHxD)
438 x 43.05 x 780, SKU 5 : 438 x 43.05 x 840 (mm)
Weight
Chassis with 4 x 3.5” disks (including rear 2.5” disks) :
Net Weight ≤21kg, Gross Weight ≤31.5kg (host + packing box + rails + accessory box)
Chassis with 10 x 2.5” disks (including rear 2.5” disks) :
Net Weight ≤21kg, Gross Weight ≤31kg (host + packing box + rails + accessory box)

Information

상품명
Inspur NF5180M6
KC 인증번호
-
CPU TDP
205W TDP (SKU 4 : 270W TDP, SKU 5 : 185W TDP)
정품 품질 보증
3년 무상보증
출시년월
2021/04
제조사
Inspur
제조국
China
크기
438 x 43.05 x 780, SKU 5 : 438 x 43.05 x 840 (mm)
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