Inspur NF8260M6

2U Rackmount
2 or 4 x 3rd Intel® Xeon® IceLake scalable processors
Intel® C621A Chipset
Support up to 250W TDP
(GPU SKU : 165W TDP)
Memory : 48 x DDR4 DIMMs (8ch)
3200MT/s (Up to 4TB)
24 x Intel® Optane™ PMem
Support up to Double width GPU
2 x M.2 SSDs
2 x Micro SD Cards
Intel Onboard SATA Controller
Support RAID 0/1/5/10
Support RAID 0/1/10/5/50/6/60
Supported Operating Systems :
Linux, Windows Server

데이터시트 다운
제품이미지

가속 및 고급 보안 기능의
3세대 Intel Xeon 프로세서

뛰어난 세대 대비 성능
3세대 제온 스케일러블 프로세서는 핵심 성능, 메모리 및 I/O 대역폭을 향상하는 균형 잡히고 효율적인 아키텍처를 기반으로 하여 데이터 센터에서 에지까지 다양한 워크로드를 가속화합니다. 최대 40개의 강력한 코어와 함께 이용할 수 있습니다.
보안
Intel SGX(Intel Software Guard Extension)기반으로 SGX는 운영 체제 또는 하드웨어 구성과 무관하게 메모리 내 애플리케이션 격리를 통해 미세한 입자 데이터 보호 기능을 제공합니다.
내장 워크로드 및 서비스 가속화
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) 가속화가 내장되어 기존 워크로드와 동일한 하드웨어에서 복잡한 AI 워크로드를 실행할 수 있는 유연성을 제공합니다.
Intel Speed Select Technology
SST는 CPU 성능에 대한 세분화된 제어를 통해 총 소유 비용을 최적화할 수 있는 강력한 기능 모음입니다. 인텔 SST로 하나의 서버에서 더 많은 작업을 할 수 있습니다.
가속화를 위한 가용 멀티 소켓 확장
일부 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 4소켓 및 8소켓 구성에서 프로세서당 최대 28개의 코어를 지원하여 이전 세대 프로세서보다 향상된 성능, 처리량 및 CPU 주파수를 제공합니다.
유연성
Intel RDT(Resource Director Technology)는 공유 플랫폼 리소스에 대한 가시성 및 제어 기능을 제공하여 성능을 최적화 하고 리소스 활용률을 높이도록 최신 3세대가 2세대 메모리 기능을 비롯한 향상된 기능을 제공합니다.
Intel AVX-512
모델링 및 시뮬레이션, 데이터 분석 및 머신 러닝, 데이터 압축, 시각화 및 디지털 콘텐츠 제작과 같은 응용 프로그램에서 가장 까다로운 컴퓨팅 작업을 위한 성능 및 처리량을 개선합니다

하이퍼스케일 데이터 센터를
위한 AI 서버 및 솔루션을 제공합니다.

인텔리전트 컴퓨팅 시대에 인스퍼는 세계 최고의 하드웨어 혁신가 중 한 명이며 AI와 딥러닝 애플리케이션을 위한 솔루션 제공합니다.
NAT은 기업이 데이터 센터의 고성능 워크로드를 활용하고 처리할 수 있도록 지원하며, 보다 효율적이고 지능적인 엔드-투-엔드 솔루션을 개발합니다.

교육 및 추론을 위한 인스퍼의
폭넓은 AI 서버 및 하드웨어 플랫폼

AI 교육 서버
AI 교육 서버는 병렬 및 스토리지 가속화 기술을 활용하여 까다로운 AI 애플 리케이션에 최고의 성능, 속도 및 효율성을 제공합니다. AI 교육 서버로는 확장된 NF5280M5, NF5468M5, AGX-2와 NVLink, PCle가 활성화된 SR-AI GX4가 있습니다.
AI 추론 서버 및 플랫폼
추론 서버 및 플랫폼은 병렬 및 스토리지 가속화 기술을 활용하여 까다로운 AI 애플리케이션에 최고의 성능, 속도 및 효율성을 제공하며, FPGA 기술 솔루션 제품군은 데이터 압축 및 분석, 이미지 인코딩, 비디오 트랜스코딩과 같은 광범위한 컴퓨팅 집약적 프로세스 속도가 향상됩니다.

병렬 프로세싱 기반으로
다양한 프레임워크의 최적화

Caffe-MPI
Caffe-MPI는 인스퍼가 개발한 BVLC Cafe 딥러닝 컴퓨팅 프레임워크의 세계 최초의 클러스터 병렬 버전으로 병렬 데이터 처리와 멀티태스킹을 통해 데이터 교육에서 성능을 극대화할 수 있으며, GPU, KNL, CPU 클러스터 플랫폼 등 대규모 클러스터 플랫폼에서 실행할 수 있습니다.
텐서플로우
텐서플로우를 지원하는 TF2 FPGA Compute Acceleration Engine은 AI 고객이 메인 스트림 AI 교육 소프트웨어와 심층신경망 모델 DNN을 추론해 FPGA를 신속하게 구현할 수 있도록 도와줍니다. DNN 시프트 연산을 이용한 AI 애플리케이션용 고성능·저지연성을 제공, FPGA에 텐서플로우를 효율적으로 구축합니다.

Inspur M6 Series 서버는 3세대 Intel® Xeon®으로 확장 가능한
프로세서입니다. 인스퍼는 다용도, 견고성 및 민첩성이 강조된
업계 최고의 솔루션을 제공합니다.

획기적인 혁신
데이터 센터의 공간 효율적인 폼 팩터에서 컴퓨팅 밀도를 높이고, I/O 확장성을 향상시키며, 데이터 전송 병목 현상을 줄입니다. 유닛에 맞춰 최대 갯수의 NVMe SSD를 지원하여 스토리지 및 전송 효율성을 제공하며 대기 시간 및 대역폭에 대한 엄격한 요구사항으로 고밀도 워크로드를 충족합니다.
정밀 엔지니어링
하드웨어 설계, 구성 요소 및 시스템의 급격한 개선으로 고급 전력 효율성 표준, 자동화된 운영 및 유지관리 툴을 제공하여 보다 스마트하고 사용하기 쉽고 안정적인 컴퓨팅 플랫폼을 제공합니다.
보안 강화
하드웨어는 이중 레이어 PSU 보호 및 BIOS/BMC 이중화 설계를 사용합니다. FPGA의 Hardware Root of Trust는 BIOS, BMC 및 기타 펌 어에 대한 라이프사이클 보호를 지원합니다. 공간 격리, 중복 개발 프로세스, 시스템 열화 및 기타 조치를 통해 수년간의 장애 방지, 안정적인 시스템 운영을 보장합니다.
개방성 수용
Inspur는 보다 광범위한 개방형 컴퓨팅 생태계를 구축하기 위해 오랫동안 노력해 온 M6 제품군은 다음과 같은 다양한 개방형 아키텍처 표준을 지원하도록 설계되었습니다.

클라우드에 최적화된 고밀도 컴퓨팅 플랫폼
통해 클라우드 및 VM을 위한 고급 성능

NF8260M6은 4개의 3세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서에 의해 구동되며, 각각 12개의 DIMM이 컴팩트 2U 폼 팩터에 포함되어 있으며, 다양한
클라우드 컴퓨팅과 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 유연한 여러 구성에서 고밀도 성능과 Intel Optane PMem 200 메모리를 제공합니다.
높이와 절반 높이 옵션이 포함된 모듈식 IO 설계를 채택하여 입출력 균형을 유지하고 고객의다양한 입출력 확장 요구사항을 충족합니다. NF8260M6은 대규모 트랜잭션 데이터베이스, 메모리 데이터베이스, 가상화 통합, HPC, 딥 러닝, ERP 등을 위해 설계되었습니다.

  • 고밀도 컴퓨팅
    -

    2U 폼팩터에 4개의 최신 Intel Xeon 확장 가능한 프로세서를 최대 3.9의 속도로 통합

    -

    6개의 UPI 채널을 지원하며 CPU 간 데이터통신 대역폭이 두 배로 증가

  • 신뢰할 수 있는 안전성
    -

    BMC, BIOS, 1+1 플래시 메모리 이중화 지원

    -

    여러 RAS 및 보안 기능은 펌웨어 및 핵심 데이터를 보호하도록 설계

  • 유연성
    -

    25 x 2.5인치 하드 드라이브와 24개의 NVMe SSD 옵션 지원하여 높은 성능 제공

    -

    12 x PCIe 3.0 슬롯으로 확장 용량 증가

    -

    6개의 온보드 수직 슬롯으로 증가 필요 없이
    설비 투자 비용 절감

    -

    FPGA 및 지능형 네트워크 카드 적응

NF8260M6은 섀시 형태에 따라 전면부 구성이 달라집니다.
아래의 다양한 구성의 서버를 확인해보세요.

8 x 2.5” SAS/SATA/NVME

24 x 2.5” SAS/SATA/NVME (3*8*2.5″ Backplane)

25 x 2.5” SAS/SATA (1*25*2.5″ Backplane)

NF8260M6은 용도에 따라 다양한 옵션의 후면부 구성이 가능합니다.
아래의 다양한 옵션 구성의 서버를 확인해보세요.

12 PCIe Configuration

GPU Configuration

Inspur는 서버 및 데이터 센터 인프라 솔루션 분야의
글로벌 리더로서 수십 년의 경험을 가지고 있습니다

최첨단 하드웨어 특별제작
엄격한 R&D를 통해 Inspur는 더 좋고 더 강한 특징을 전달하기 위해 기술의 물리적 경계를 끊임없이 밀어붙이고 있습니다. Inspur의 혁신적인 서버 플랫폼은 더 높은 밀도, 더 뛰어난 성능, 더 빠른 속도 및 뛰어난 효율성을 자랑합니다.
세계적 수준의 생산 능력, 전 세계적인 범위의 제조
미주, APAC, EMEA에 걸쳐 주요 제조 시설을 갖춘 인스퍼는 최첨단 기술을 원활하게 제공하며, 세계 100개 이상의 국가와 지역에 대한 기술 솔루션 및 서비스를 제공합니다. 글로벌 비전과 전세계 전력적인 위치는 기술 고객이 어디에 있든지 상관없이 기술 고객을 가능하게 해줍니다.
함께 성장할 수 있는 파트너로 확장
주요 글로벌 기업이 의존하는 데이터 센터 클라우드 인프라 및 구축 기능에 대한 광범위한 전문 지식을 제공하며, 세계 최고의 CSP 중 일부에 서비스를 제공 및 대량으로 제품을 배치해 왔습니다. 폭 넓은 활동으로 Inspur는 세계 3대 서버 공급업체 중 하나입니다.
열린 협업의 정신
파트너 및 고객과 함께 펌웨어/BIOS 3-way NDA 및 라이센스 계약에 따른 클라이언트를 IOS 소스 코드 옵션을 제공합니다. 또한 다양한 기술 커뮤니티와 산업을 발전시키는 프로젝트에 대한 기술 리더십, 옹호 및 기여를 통해 혁신을 주도합니다.
새로운 제품을 시장에 빠르게 소개
NAT의 광범위한 제조 경험과 하드웨어 전문 지식을 통해 설계, 공급망, 제조 및 컴플라이언스 문제를 극복하고 시장에 적합한 제품을 제공 가능합니다. 전체 NPI 설비는 신제품 제조를 전담하고 출시 기간을 단축합니다.
인텔리전트 제조
제조 공정은 조립, 운송 및 웨어 하우징에서 스마트 자동화와 로보틱스를 활용하여 높은 품질, 효율적인 생산 및 짧은 리드 타임을 보장합니다. 지능형 MES, RFID 추적 및 상점 바닥 제어 프로세스는 신뢰성, 정밀성, 일관성 및 추적성을 제공합니다.
Inspur의 신뢰할 수 있는 공급망
세계 3대 서버 벤더 중 하나로 인텔과 협력하여 보다 투명하고 제어 가능한 공급망 시스템을 구축해 왔습니다. Intel® TSC(Transparent Supply Chain) 프로세스를 고수함으로써, 고객이 신뢰할 수 있는 보다 안전한 서버 제품 솔루션을 제공하기 위해 제조 공정을 개선합니다.
전 세계 범위의 공급망
광범위한 글로벌 공급망 네트워크 및 이행 위치는 중단 없는 재고 흐름과 원활한 제품 배치를 보장합니다. 강력한 벤더 관계, 강력한 공급망 및 북미, EMEA 및 아시아 태평양 지역의 수많은 이행 시설을 활용하세요.
지원 및 서비스
당일 또는 다음 영업일 현장 서비스 또는 고급 교체 옵션을 포함하여 100개 이상의 국가에서 글로벌 현장 프로그램을 제공합니다. 예비 재고는 당사 글로벌 위치의 재고 위치에서 유지 및 배포됩니다. 재고 및 보충 프로세스, 국가 별 물류 프로세스를 관리하고 서비스 수준 계약에 대한 데이터 교환을 지원하며 귀하의 서비스 권한 관리를 돕습니다.

세계 최고의 클라우드 컴퓨팅 제품 및 솔루션 공급 업체로서 서버업계 3위
및 중국 내 1위를 점유한 세계에서 가장 빠르게 성장하는 서버 벤더입니다

인스퍼는 국내외로 클라우드 컴퓨팅 분야에서 인터넷, 기술정보연구, 과학기술, 금융, 교육 등 다양한 산업군의 고객과 함께하고 있습니다.

  • INTEL
  • NVIDIA
  • IBM
  • SEAGATE
  • LIQID
  • AVAGO
  • CISCO
  • 삼성전자
  • MICRON
  • WESTERN DIGITAL
  • SANDIST
  • MELLANOX
  • BAIDU
  • ALIBABA.COM
  • HGST
  • SCALE FLUX
  • SK HYNIX

국내 주요 고객사

  • NAVER
  • KAKAO
  • NC SOFT
  • 삼성전자
  • SK HYNIX
  • LG전자

국외 주요 고객사

  • BAIDU
  • ALIBABA.COM
  • JD.COM
  • TENCENT

전세계에서 인증받은 인스퍼의 모니터링 부터
서버관리 기술지원 서비스를 확인해보세요

ITIL(Information Technology Infrastructure Library)
Inspur의 기술지원 서비스는 ITIL에 기반을 둔 시스템으로 2010년에 ISO20000과 ISO27001 인증을 획득 한 검증된 프로세스입니다. IT 서비스 관리 분야에서 가장 널리 인정되는 국제표준으로서 영국정부 기관인 OGC가 개발하였으며, 전세계 기업으로부터 효율성을 인정받아 표준 IT 관리 가이드라인으로 활용되고 있습니다.
BMC(Baseboard Management Controller)
BMC는 서버를 관리하는 호스트 서버 시스템의 독립적인 시스템으로 사용자들이 한눈에 서버의 상태를 확인 가능하도록 제작되었습니다. 전문적인 엔지니어가 아니어도 관리자가 쉽게 접속하여 한눈에 서버의 상태를 확인할 수 있으며, CPU, Memory, HDD 등 실시간 장비 정보를 확인하여 사전에 장애에 대한 관리와 조치가 가능합니다.

파트너사인 리더스시스템즈를 통헤 신속한 기술 지원과
장비 서비스를 받아보세요 즉각적인 장애 처리 서비스를 보장합니다

Client
제품문의
제품 사용자는 전화 및 이메일을 통해 제조사와 파트너사의 고객지원실에 장애 문의 및 on-site 지원 등 서비스 신청이 가능합니다.
Partner
1차 대응
1차로 파트너사를 통하여 회사 기술지원 부터 서버 설치, 구성 및 교육까지 전담 엔지니어를 통하여 빠르게 문제 해결이 가능합니다.
LEADERSSYSTEMS
2차 대응
리더스시스템즈에서 파견 된 A/S 엔지니어가 출동하며 기술세미나 및 교육 관련 지원을 해드립니다. 요청 시 on-site 지원도 가능합니다.
  • - 5*8*365 핫라인을 지원
  • - Back Line 지원
INSPUR
3차 대응
INSPUR 코리아 A/S 엔지니어를 통하여 서비스 품질
관리, 장애요인 분석 및 해결이 가능합니다.
  • 요청 시 on-site 지원 가능합니다.
  • - 긴급 시에는 최고 레벨 엔지니어를 한국에 파견
  • - 본사 기술자문 R&D 및 Test 부서의 지원
  • - 글로벌 7*24*365 응답
  • - Critical 등급 장애 요인 미상 해결

리더스시스템즈 기술 지원 서비스

리더스시스템즈는 전문 엔지니어를 보유하여 장애 발생 시 원활한 대응이 가능하며 전화를 통한 문의 응대부터 전문 엔지니어 방문까지
단계적 지원을 하고 있습니다. 또한 지속적으로 정기점검, 교육, H/W 및 S/W 업데이트, 패치 지원 등 사후관리를 통해 고객만족을 약속합니다.

구축 서비스
일정에 따른 안정적인 제품 공급, 전문적인
인프라 설계를 통한 시스템 구축
전화지원 서비스
시스템 운영 중에 있을 수 있는 긴급문의
사항을 문의하여 문제 해결 도움
분석 서비스
HW 및 솔루션 관련 문제 및 장애 발생시
리더스시스템즈에서 Escalation 지원
전담지원 서비스
리더스시스템즈 전담 기술 Support 담당자 배속 S/W & H/W 장애, 재설치, 교육, 정기 점검 수행
사전점검 서비스
사전 안내 후, 정기점검을 통한 사후발행
문제 관련 원천차단
프리미엄 급 이상 서비스 제공
변경작업 On-site 작업 계획서 및 정기점검 각종 산출물 제공 / HW 펌웨어 및 SW 업데이트, 패치 지원 재설치 작업 On-site 지원

전담 채널을 통한 맞춤형 기술 지원 서비스

Deep Learning
딥러닝 전문 지식을 갖춘 리더스시스템즈의
DL 전문 Engineer 기술 지원
One-Stop
H/W 및 S/W 장애 발생시, 각 Part 별로 연락
필요 없이 모든 부분을 One-Stop 기술 지원
실시간 대응
수시로 변화하는 Deep Learning S/W 프레임워크, H/W 호환성 Issue에 실시간 대응

Hardware

Software

  • mxnet
  • CentOS
  • Caffe2
  • TensorFlow
  • torch
  • Microsoft CNTK
  • NVIDIA CUDA
  • ubuntu

INSPUR NF8260M6 OUTPUT

  • 1. Front Panel Button and LEDs ( Left )

  • 2. Front Panel Button and LEDs ( Right )

  • System Status LED

  • Power Status LED

  • Memory Status LED

  • System Overheat LED

  • Fan Status LED

  • Network Status LED

3. 25 or 24 x 2.5” / Drive Module / HDD Tray LEDs

Activity Status LED Description

Solid Green : Normal

Flashing Green : Read / Write activities

Drive Fault LED Description

Solid Red : Drive error or failed

Solid Blue : Drive is being located

Solid Pink : RAID rebuilding

Specification

  • Form Factor
    2U Rackmount
    CPU
    2or 4 x Intel® Xeon® 3rd
    Generation Processor
    (Cooper Lake)
    CPU TDP
    250W TDP
    CPU Chipset
    Intel® C621A Chipset
  • Memory
    48 x DDR4 DIMMs , Speed up to 3200MT/s (Up to 6TB)
    Support up to 24 x Intel® Optane™ Pmem
    Memory Type
    RDIMM, LRDIMM, NVDIMM,
    Barlow Pass (BPS)
    GPU
    2 x Double Width GPUs
  • Network Adapter
    8 x 2.5” + 2GPU Option - 1x OCP 3.0 NIC (1G/10G/25G/100G)
                                                                 - 6x PCIe slots (1G/10G/25G/40G/100G)
    24 x 2.5” Option - 1x OCP 3.0 NIC (1G/10G/25G/100G)
                                               - 12x PCIe slots (1G/10G/25G/40G/100G)
    RAID
    Intel Onboard SATA Controller,
    Support RAID 0/1/5/10
    Support RAID 0/1/10/5/50/6/60
    M.2 & SSD support
    2 x M.2 SSDs
    2 x Micro SD Cards
  • Storage
    Front
    • 8 x 2.5” + 2GPU : 24/25 x 2.5-inch drives, and (optional)
                                                  24 x NVMe SSDs
    • 24 x 2.5” : 24x 2.5” SATA/SAS SSD (Up to 24x NVMe SSD)
    • 25 x 2.5” : 25x 2.5” SATA/SAS SSD (Up to 4x NVMe SSD)
    Built in
    • 2 x M.2 SSDs + 2 x Micro SD Cards
    PCIe Slots
    GPU Configuration
    • Onboard : 2 x HHHL PCIe 3.0 x16 slot + 2x HHHL PCIe 3.0 x 8 slot
    • PCIe Riser 0 Module : 1 x FHFL PCIe 3.0 x16 for GPU +
                                                                1 x FHHL PCIe 3.0 x8 slot
    • PCIe Riser 1 Module : 1 x FHFL PCIe 3.0 x16 for GPU +
                                                              1 x FHHL PCIe 3.0 x8 slot
    12x PCIe Configuration
    • Onboard : 2 x HHHL PCIe 3.0 x 16 slot + 4 x HHHL PCIe 3.0 x 8 slot
    • PCIe Riser 0 Module : 3 x FHHL PCIe 3.0 x 8 slot
    • PCIe Riser 1 Module : 3 x HHHL PCIe 3.0 x 8 slot
  • Integrated I/O port
    Front : 1 x USB 3.0 Port, 1 x USB 2.0/LCD Port, 1 x VGA Port
    Rear : 2 x USB 3.0 Port, 1 x VGA Port, 1 x 1GbE RJ45 BMC Port,
                     1 x COM Port
    Fans
    6 x 6038/6056 fans, N+1 Redundant Hot Swap Fan
  • System Mangement
    1 x 1Gb RJ45 management port management of IPMI BMC Flash
    on-chip redundancy
    Power Supply
    Up to 2 x 800W/1300W/1600W/2000W CRPS power supplies (Platinum), 1+1 redundancy. Option: titanium-level
  • Operating Temperature
    5℃ ~ 45℃
    Supported Operating Systems
    Windows Server and Linux
    (Microsoft Windows Sever,Red Hat Enterprise Linux, CentOS 등)
    Dimensions (WxHxD)
    435 x 87 x 841
    (unit : mm)
  • Weight
    8 x 2.5” + 2GPU : Net weight : ≤29.5kg | Gross weight : ≤40.5kg (host + packing box + rails + accessory box)
    24 x 2.5” : Net weight : ≤31kg | Gross weight : ≤39.5kg (host + packing box + rails + accessory box)
    25 x 2.5” : Net weight : ≤34kg | Gross weight : ≤40kg (host + packing box + rails + accessory box)

Information

  • 상품명
    Inspur NF8260M6
    KC 인증번호
    -
    CPU TDP
    250W TDP
    출시년월
    2021/04
  • 제조자
    Inspur
    제조국
    China
    크기 (mm)
    435x87x841
    정품 품질 보증
    3년 무상보증

[주]리더스시스템즈 고객지원센터 전화번호 : 1544-5130